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Lenovo ThinkSystem SD650 V3 双节点服务器

该技术专门设计用于科研、生命科学、能源、模拟和工程领域的技术计算、网格部署和分析工作负载。

系     列: ThinkSystem SD650 V3 外     形: 1U

型号

ThinkSystem SD650 V3

CPU型号

至强金牌 6544Y 处理器(45M 高速缓存,3.60 GHz)

内存

128GB DDR5 5600MHz

硬盘容量

4块*2.4TB 10K SAS 硬盘

网络

2个板载以太网接口

散热系统

热源直接水冷,进水温度高达 45°C

操作系统

Red Hat、SUSE等

电源

最多9套Air CFF v4电源

质保服务

联想3年全国上门有限保修服务


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加快应用程序运行 

Lenovo ThinkSystem SD650 V3双节点托盘设计用于高性能计算(HPC)、大规模云、大规模模拟和建模工作负载。 

它采用联想海神(Neptune™)直接水冷(DWC)技术。该技术专门设计用于科研、生命科学、能源、模拟和工程领域的技术计算、网格部署和分析工作负载。 

ThinkSystem SD650 V3采用独特的设计,在可维护性、性能和效率之间实现了完美平衡。SD650 V3采用标准机架,其中包含带有获得专利的不锈钢防滴水(dripless)快速连接器的ThinkSystem DW612S机箱,维护非常简便而且密度很高,非常适合各种集群:从部门/工作组一直到全世界最大的高性能计算机。

 

联想(Neptune)技术

自2012年以来,联想一直是水冷技术领域的先驱,而且到现在为止仍是散热技术创新方面的行业领导者。联想海神(Neptune™)DWC技术利用定制的铜质水管,以很高的热输出功率为系统散热,而不需要安装塑料管道。您从一开始就可以放心地实施采用水冷技术的平台。 与其他技术相比,ThinkSystem SD650 V3 的直接水冷技术可以: 

●  将数据中心能源成本降低最多40% 

●  将系统性能提升最多10% 

●  可以实现100%的散热效率(取决于环境) 

●  借助无风扇设计帮助打造更安静的数据中心 实现数据中心增长而不增加计算机房空调设施


成本节约核能效提升 

借助高达100%的散热效率,ThinkSystem SD650 V3可以节省最多40%的数据中心能源成本,包括: 

●  每年空调使用量减少25% 

●  CPU温度更低,节省5%的能源成本 

●  计算节点内不需要风扇,节省5% 

●  利用Energy Aware Runtime实现5%的优化 通过重复使用直接水冷系统排出的热水,大型高性能计算中心预计可以节省45%的电力成本。


最高的性能,简化的管理

SD650 V3的设计采用内核数最多的第5代英特尔®至强®铂金处理器,可以支持苛刻的HPC工作负载。水冷技术可通过冷却水稳定地带走更多热量,因此CPU能够以加速模式连续运行,进而将CPU的性能提高10%。 

第5代英特尔®至强®铂金处理器将很大的内存带宽容量、多个内核和强大的内核结合在一起,通过均衡的方法来提高所有HPC工作负载的性能。 

第5代英特尔®至强®铂金处理器在运行具有以下特征的HPC应用和工作负载方面表现出色:对计算敏感、高度矢量化、具有严重依赖生物和化学行业所用AVX-512指令集(如NAMD、GROMACS、LAMMPS、CP2K和Quantum ESPRESSO)的附加优势。 

为了进一步提高系统性能,SD650 V3采用了5600 MHz DDR5内存,而且支持NVMe存储和高速NDR InfiniBand适配器。 

Lenovo ThinkSystem SD650 V3采用联想的HPC和AI软件栈;因此您可以在一个集群环境中支持多个用户并灵活扩展。 联想的HPC和AI软件栈为客户提供一个经过全面测试并受支持的开源软件栈,使他们的管理员和用户能够以最有效、最环保的方式使用联想的高性能计算能力。 

我们的Confluent管理系统和联想智能高性能计算平台(LiCO)Web门户提供了一个界面,帮助用户消除HPC集群编排和AI工作负载管理的复杂性,让每个客户都可以使用开源HPC软件。 

LiCO Web门户为AI和HPC提供工作流并支持多个AI框架,让您能够利用一个集群满足不同工作负载要求。


极高的密度

1个6U ThinkSystem DW612S机箱中可以容纳最多12个ThinkSystem SD650 V3计算节点。一个传统的42U机架可容纳最多6个机箱,因此一个机架最多可包含144个处理器、144TB的DDR5内存和最多144个PCIe Gen5 x16适配器,而且在数据中心内只占用两块地板砖的空间。与上一代SD650 V2服务器相比,ThinkSystem SD650 V3可以在每单位空间内提供多50%的内核。

外形/高度

外形/高度

全宽1U托盘(每托盘2个SD650 V3节点,每个DW612S机箱6个)



处理器

处理器

每节点2个第5代英特尔®至强®可扩展处理器,或每节点2个带有HBM的英特尔®至强®CPU Max系列处理器;每个1U托盘2个节点



内存

内存

每节点最高2.0TB,使用16个128GB 5600 MHz



硬盘

内部存储

每节点最多4个2.5英寸SATA/NVMe SSD(高7毫米)或2个2.5英寸NVMe SSD(高15毫米);最多1个水冷M.2 NVMe SSD,可用于操作系统启动和存储功能



扩展性

I/O扩展

每节点最多2个PCIe Gen5 x16半高适配器插槽(无内部存储时支持2个),用于NDR InfiniBand。支持共享I/O和SocketDirect



网络

网络接口

2个板载以太网接口:2个25GbE SFP28 LOM(兼容1Gb、10Gb或25Gb;支持NC-SI)和1个1GbE RJ45(支持NC-SI)



电源

电源

最多9套Air CFF v4电源(2400W PT,2600W TT)/ 最多3套直接水冷电源(7200W)80+ 钛金认证电源 N+1冗余(仅风冷/无DWC加速)

电源模块

通过开源管理软件Confluent进行机架级功率封顶和管理,通过Energy Aware Runtime(EAR)实现应用级能源优化



RAID

RAID 支持

包含SW RAID或英特尔VROC的板载SATA控制器



管理性

系统管理

使用联想 HPC 和 AI 软件堆栈以及联想智能高性能计算平台 (LiCO) 门户和 XClarity Controller (XCC) 进行系统管理。支持TCM/TPM可信密码模块实现高级加密功能。机箱内的 SMM 管理模块,支持菊花链,可降低布线需求



操作系统

支持操作系统

Red Hat、SUSE、Rocky Linux(支持 LeSI)



端口

端口

前端接入:可从服务器前端接入所有适配器和驱动器。前端端口包括KVM分线连接器和用于本地管理的外置诊断听筒端口
后端接入:机箱内SMM管理模块上2个RJ45,用于支持菊花链的XCC;USB 2.0适用于SMM FFDC日志采集



散热系统

散热系统

热源直接水冷,进水温度高达 45°C



其他

机箱支持

DW612S 机箱 (6U)



服务

有限保修

3年7*24*4现场服务